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消息稱三星未能簽下代工新款驍龍 7 系列芯片合同

3 月 10 日消息,高通今天宣布將于 3 月 17 日舉行驍龍移動平臺新品發(fā)布會,預(yù)計將帶來驍龍 7 系列芯片新品 ——?SM7475。不…

消息稱高通將在 2025 年為三星推出獨家定制的驍龍芯片,采用三星的 3GAP 工藝

3 月 9 日消息,可靠消息源 Revegnus 在最新系列推文中表示,三星和高通之間的合作仍在繼續(xù),高通將在 2025 年為三星 Gala…

高通發(fā)布全球首個可商用部署的 iSIM 卡,直接將 SIM 卡集成到驍龍 8 Gen 2 中

2 月 28 日消息,高通和泰雷茲宣布,雙方在第二代驍龍 8 移動平臺(驍龍 8 Gen 2)上完成全球首個可商用部署的 iSIM 卡(集成…

高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調(diào)制解調(diào)器與射頻模塊發(fā)布,采用 M.2 接口

感謝網(wǎng)友 航空先生 的線索投遞! 2 月 27 日消息,高通今日宣布推出驍龍 X75、X72 和 X35 5G M.2 與 LGA 參考設(shè)計…

消息稱三星 Galaxy S23 FE 將會搭載高通驍龍 8+Gen 1 芯片

2 月 22 日消息,根據(jù)國外網(wǎng)友 OreXDA 爆料,三星 Galaxy S23 FE 為了“調(diào)整產(chǎn)品售價”,而選擇搭載高通驍龍 8+ G…

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2025-07-14 11:59:40
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