3 月 15 日消息，消息稱三星電子和現(xiàn)代汽車達(dá)成合作，為后者的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）開發(fā)和量產(chǎn)所需的關(guān)鍵芯片。這也是兩家公司首次共同簽署半導(dǎo)體委托設(shè)計(jì)和代工合同。

三星電子設(shè)備解決方案（DS）部門下的 System LSI 子部門去年年底的時(shí)候，成為現(xiàn)代汽車的 CMOS 圖像傳感器（CIS）的二級(jí)供應(yīng)商。

現(xiàn)代汽車公司要求開發(fā) ADAS 主芯片、車載信息娛樂（IVI）芯片以及保證這兩種芯片之間互連的連接芯片，并向三星交付了所需規(guī)格。

而這些芯片都將基于三星的 5 納米工藝生產(chǎn)。從報(bào)道中獲悉，三星已經(jīng)于去年 10 月開始開發(fā) ADAS 核心芯片，并會(huì)率先交付。

一位知情人士表示，“這些由三星設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的芯片預(yù)計(jì)將在 2025-2026 年左右安裝在現(xiàn)代汽車的豪華車中”。