北京時間 3 月 6 日消息，知情人士周日透露，軟銀集團旗下英國芯片設計巨頭 ARM 今年將在美國啟動首次公開招股 (IPO)，很可能籌集至少 80 億美元資金。ARM 的 IPO 預計將成為美國過去十年最大的上市交易之一。
知情人士稱，ARM 預計將在 4 月底秘密提交 IPO 文件，將在今年晚些時候上市，具體時間將由市場情況決定。ARM 在上周表示，只會尋求今年在美國單獨上市，澆滅了英國政府希望該科技巨頭返回倫敦交易所上市的希望。
軟銀已挑選了四家投資銀行來主導這樁預計是近年來最引人矚目的股票上市交易。知情人士稱，高盛集團、摩根大通、巴克萊和瑞穗金融集團預計將成為 ARM IPO 的主承銷商，但是目前還沒有哪家銀行被選定為令人垂涎的“牽頭經辦人”(lead left) 角色。
知情人士稱，ARM 預計未來幾天將在美國啟動 IPO 準備工作，估值區(qū)間尚未最終確定，但 ARM 希望在售股期間估值超過 500 億美元。
其他媒體上周報道稱，投行為 ARM 尋求的估值介于 300 億美元至 700 億美元之間。ARM、高盛和瑞穗金融集團不予置評。軟銀、摩根大通、巴克萊尚未回應置評請求。
